1、招聘要求:
,專業不限,從事包裝設計相關工作3年以上,熟悉顯示器等中型電子設備包裝,熟悉包裝設計相關3D,2D軟件,包裝平面設計軟件AI,PS等,熟悉中小型電子設備包裝設計要求及可靠性測試要求,PC/顯示器等電子設備包裝設計經驗豐富等
從事包裝設計相關工作3+年以上,具有3C類電子產品包裝結構開發經驗和平面設計維護的經驗,了解包裝可靠性測試,印刷,色彩管理,包裝后工藝的原理,內容(外觀效果),判定依據(標準)。獨立負責完成10+全新產品包裝設計交付(非衍生子項且已量產上市的項目),對當前從事的行業或者產品領域包裝相關知識有較高的認知,熟練使用包裝設計相關軟件:3D,2D軟件(CAD,pro/e),AI,PS
工作積極,做事態度認真,責任心強,溝通和推動能力佳,善于表達溝通者優先,工作要求:獨立對接X品類子項的包裝方案以及整體方案交付(方案評估,設計,評審以及圖紙交付,樣品簽樣)在高級工程師的帶領下對接X品類產品的包裝主體開發,工藝方案評估,包裝主體開發規劃制定,包裝生產/測試問題快速回歸,包裝量產交付,以及量產包裝維護,參與X品類的包裝平臺和歸一化制定