崗位職責:
1.負責器件認證工作,可靠性失效分析,挖掘器件薄弱及改進方案
任職及業務技能要求:
1、熟悉常見的器件失效分析技術或故障定位測試技術。
2、熟悉FPGA、CPU、DSP、MCU、運放、DRAM、FLASH、內存條等類別器件中的一種或多種,具有單板開發或應用經驗者優先。
2、熟悉半導體器件WAFER工藝流程、封裝工藝流程及關鍵工序質量管控要求;
3、熟悉半導體器件FA分析方法及常見模型。
【專業知識要求】
1、電子封裝、高分子與金屬材料、力學、機械、材料力學等相關專業。
2、具備可靠性試驗與失效分析等經驗。
3、熟悉PCB、元器件、材料、SMT、鍍層等相關基礎知識,熟悉常見的失效模式和機理與失效分析方法。