雇員點評標簽
職位描述
封裝工藝芯片封裝QFNBGAFC
崗位職責：
1. 負責芯片封裝材料的研發和優化，設計和改進芯片封裝結構和材料
2.了解封裝車間產線和制程工藝工作，需要熟悉環氧塑封料的特性以及塑封工藝，如具備 SOP、BGA、QFP、FC等工藝經驗，了解引線框架、倒片封裝、裸片貼裝等相關知識
崗位要求：
1. 具有微電子、電子工程等相關專業背景
2. 熟悉芯片封裝工藝流程和設備
3. 具備良好的問題分析和解決能力
4. 有較強的團隊合作精神和溝通能力
工作地點
廣東省東莞市振安中路368
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職位發布者
蔡信平/人事經理
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東陽光東陽光是一個充滿希望、專注于實業、正在鑄就百年基業的高科技大型股份制企業，現有員工2萬余人；主要從事“電子新材料”、“生物醫藥”和“健康養生”三大行業，現有廣東東莞、廣東韶關、湖北宜昌、浙江東陽、內蒙古烏蘭察布、貴州遵義、西藏林芝七大基地；已擁有東陽光(600673.SH)、東陽光藥(01558.HK)兩家上市公司。集團以戰略規劃為發展方向，以集團董事會及管理委員會為核心管理組織，以“創新”+“國際化”作為雙引擎，不斷加強行業協調管理和先進管理體系的建設，大力發展核心技術研發型實體經濟！集團大力布局發展的三大行業都在國家戰略政策支持的優勢賽道上，我們“戰略聚焦、團結奮斗、共創共享”，最終一定能夠實現“共同富裕”、“百年東陽光”！
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