【HW項目】統招、統招、統招。
1. 負責BMP塑封模塊產品的維護和驗證,熟悉加工工藝流程,過程參數設定,導入過程風險評估,新產品導入計劃和執行;
2. 負責量產塑封產品各種失效問題的分析及改善,持續改進產品良率,成本,質量;
3. 具備封裝工藝能力,失效分析能力,可靠性設計,模具設計及維護能力等;
4. 6年以上經驗,統招理工科。
----------------
注:
1. 采用遠程 電話/視頻 面試方式;
2. 周末雙休,如周六有加班則是雙倍薪資(談好/21.75天*2倍,另算);
3. 每月15日前入職當月會購買五險一金,之后入職是次月購買。
4. 公司未提供食宿,如在附近租房大概是6~700左右。