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工作職責: 1、負責陶瓷封裝外殼與陶瓷基板結構方案設計、優化、3D結構設計、繪制產品工程圖紙； 2、負責組織研發項目各階段評審，進行技術文檔歸檔完成項目轉產等各流程輸出資料，配合研發部完成客戶現場審核 3、完成產品所需各項文件資料（包括BOM、圖紙、作業指導書、流程圖、檢驗標準等）并及時簽署下發； 4、需跟蹤研制項目生產進展并及時解決產線人員或外協供應商反饋的結構異常及生產工藝問題，進行優化調整； 5、與市場經理合作完成產品市場開拓與技術推廣，并對客戶詢價產品進行成本核算與降本方案評估，并出具產品圖紙或布線仿真文件與客戶確認。 任職條件： 1、本科及以上學歷，2年以上電路仿真布線經驗， 2、熟悉半導體器件、通信收發組件等產品機械結構設計、各種材料特性、加工工藝及表面處理工藝； 3、熟練使用布線(仿真)軟件，熟練掌握光通與微波領域高頻，高速等信號傳輸的布線規則，對客戶提供的電路圖（線路圖）進行識別確定加工工藝并適當進行工藝優化與線路調整。 4、熟練使用三維設計及繪圖軟件，能繪制三維模型并進行結構優化，同時根據三維結構出具二維零部件生產圖紙； 5、熟悉LTCC、HTCC、PCB等應用和制成工藝者優先。