職位描述
光通信
1、協(xié)助完成陶瓷封裝外殼與陶瓷基板結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì)、優(yōu)化、3D結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、繪制產(chǎn)品工程圖紙；
2、協(xié)助開(kāi)展組織研發(fā)項(xiàng)目各階段評(píng)審，進(jìn)行技術(shù)文檔歸檔完成項(xiàng)目轉(zhuǎn)產(chǎn)等各流程輸出資料，配合研發(fā)部完成客戶現(xiàn)場(chǎng)審核；
3、協(xié)助完成產(chǎn)品所需各項(xiàng)文件資料（包括BOM、圖紙、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、流程圖、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)等）并及時(shí)簽署下發(fā)；
4、需跟蹤研制項(xiàng)目生產(chǎn)進(jìn)展并及時(shí)解決產(chǎn)線人員或外協(xié)供應(yīng)商反饋的結(jié)構(gòu)異常及生產(chǎn)工藝問(wèn)題，進(jìn)行優(yōu)化調(diào)整；
5、與市場(chǎng)經(jīng)理合作完成產(chǎn)品市場(chǎng)開(kāi)拓與技術(shù)推廣，并對(duì)客戶詢價(jià)產(chǎn)品進(jìn)行成本核算與降本方案評(píng)估，并出具產(chǎn)品圖紙或布線仿真文件與客戶確認(rèn)。
6、其他上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)安排事項(xiàng)。
任職條件：
1、本科及以上學(xué)歷，通信工程、機(jī)械設(shè)計(jì)、材料學(xué)等相關(guān)性專業(yè)，熟悉半導(dǎo)體器件、通信收發(fā)組件等產(chǎn)品機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、各種材料特性、加工工藝及表面處理工藝；
2、會(huì)使用布線(仿真)軟件，熟練掌握光通與微波領(lǐng)域高頻，高速等信號(hào)傳輸?shù)牟季€規(guī)則者優(yōu)先；
3、熟練使用三維設(shè)計(jì)及繪圖軟件，能繪制三維模型并進(jìn)行結(jié)構(gòu)優(yōu)化，同時(shí)根據(jù)三維結(jié)構(gòu)出具二維零部件生產(chǎn)圖紙；
4、對(duì)LTCC、HTCC、PCB等應(yīng)用和制程工藝者熟悉、了解者優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
合肥包河區(qū)安徽創(chuàng)新館
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北京元六鴻遠(yuǎn)電子科技股份有限公司北京元六鴻遠(yuǎn)電子科技股份有限公司是以多層瓷介電容器等電子元器件的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品生產(chǎn)和銷售為主營(yíng)業(yè)務(wù)的民營(yíng)企業(yè)，是高新技術(shù)企業(yè)、中國(guó)電子元件百?gòu)?qiáng)企業(yè)，擁有博士后科研工作站、北京市企業(yè)技術(shù)中心、CNAS認(rèn)可實(shí)驗(yàn)室及多個(gè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。公司自成立以來(lái)一直致力于多層瓷介電容器的研究開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)，掌握了從材料開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝到質(zhì)量判定及可靠性保障等全過(guò)程的眾多關(guān)鍵技術(shù)，擁有專利成果數(shù)十余項(xiàng)。公司現(xiàn)有片式多層瓷介電容器、有引線多層瓷介電容器、金屬支架多層瓷介電容器、直流濾波器等多個(gè)產(chǎn)品系列，廣泛應(yīng)用于航天、航空、船舶、兵器、電子信息、軌道交通、新能源等行業(yè)，服務(wù)于高可靠領(lǐng)域和通用領(lǐng)域。公司秉承“發(fā)展企業(yè)，有益員工，服務(wù)社會(huì)，報(bào)效祖國(guó)”的最高宗旨，至今已圓滿完成神舟、嫦娥、天宮系列以及大推力火箭、大飛機(jī)等重點(diǎn)工程型號(hào)的配套任務(wù)，多次獲得有關(guān)單位和用戶的表彰。
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