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崗位職責： 1、負責芯片的數字中后端設計和物理實現工作，包括DC、DFT、APR、STA、PV、PA等signoff工作； 2、參與項目啟動時的前端設計的技術評估，并負責中后端設計方案的制定； 3、根據項目技術要求，完成項目DC、DFT、APR、STA、PV、PA實現； 4、與版圖設計工程師合作，負責數字面積評估及優化； 5、與前端設計工程師合作，實現芯片PPA優化； 任職要求： 1、碩士及以上學歷、電子類相關專業，3年以上中后端設計經驗； 2、熟悉從RTL到GDS的IC全流程，精通RTL綜合、DFT設計、STA時序分析、PV物理驗證、SI/PI信號/電源完整性分析一項或多項； 3、有大規模全芯片中后端設計及成功流片經驗，具有先進工藝中后端設計經驗者優先； 4、具備具有較強的分析決策能力、溝通能力和創新能力；