雇員點評標簽
職位描述
芯片封裝DFNQFN封裝設計框架設計
應聘要求：
1.本科及以上學歷，電子封裝、微電子、材料科學等相關專業優先；
2.3年以上引線框架設計經驗，熟悉QFN、QFP、SOP等封裝工藝制程，能獨立完成引線框架設計；
3.熟悉蝕刻、沖壓類引線框架加工流程，了解框架表面電鍍、粗化等關鍵工藝；
4.精通CAD等設計工具，具備獨立完成Unit和Layout設計的能力；
5.了解半導體封裝行業標準及發展趨勢，具備封裝可靠性分析能力者優先；
6.具備良好的跨部門協作能力，能與框架廠高效溝通并推動技術問題解決。
職位職責：
1.根據客戶需求，獨立完成引線框架的CAD設計，輸出符合規范的Unit和Layout方案；
2.主導與框架廠的技術對接，確保設計可制造性并優化工藝成本；
3. 制定引線框架設計規則及Check List，提升設計標準化與效率；
4. 參與封裝選型、打線圖設計及框架封裝驗證，輸出可靠性測試報告；
5. 協助解決生產中的工藝問題。
工作地點
廣東省深圳市龍崗區延安路1號
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