職位描述
半導(dǎo)體封裝封裝工藝光學(xué)器件封裝LED封裝DFNQFNBGA電子/半導(dǎo)體/集成電路
本科畢業(yè)，理工科專業(yè)，化學(xué)、高分子專業(yè)優(yōu)先，LED封裝或mini LED封裝至少5年以上工作經(jīng)驗，精通封裝工藝，熟悉封裝材料應(yīng)用及性能測試。
職位福利：五險一金、績效獎金、帶薪年假、定期體檢、員工旅游、節(jié)日福利
職位亮點：Mini LED 封裝材料國內(nèi)先行者
工作地點
南山區(qū)深圳市晨日科技有限公司塘朗工業(yè)區(qū)A區(qū)6棟
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職位發(fā)布者
楊勇/經(jīng)理
立即溝通
深圳市晨日科技股份有限公司晨日科技成立于2004年1月位于深圳市南山區(qū)，是一家創(chuàng)新型新材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品應(yīng)用于光伏電池片及組件的封裝與組裝、半導(dǎo)體功率器件及SIP封裝、LED及Mini LED封裝、通信消費類與汽車電子組裝；產(chǎn)品為半導(dǎo)體錫膏、固晶錫膏、低溫銀漿、銀膠、環(huán)氧膠、有機硅膠、膠膜等產(chǎn)品。我們是Mini LED&Micro LED、功率半導(dǎo)體封裝材料的領(lǐng)先企業(yè)，致力于新材料創(chuàng)新與應(yīng)用。企業(yè)愿景：以研發(fā)與品質(zhì)提升價值，做國內(nèi)一流的電子化工材料研發(fā)創(chuàng)新型公司。企業(yè)人才戰(zhàn)略：我們注重多層次，全方位員工培訓(xùn)，打造復(fù)合型企業(yè)人才；樹立看素質(zhì)、看實績、看本質(zhì)、看潛力的人才觀；公平、公正的激勵考評機制為員工提供寬廣的職業(yè)發(fā)展通道。企業(yè)理念：用于創(chuàng)新，敢于拼搏；品質(zhì)優(yōu)先，誠信守法；精實管理，團隊合作；共同發(fā)展，奉獻社會。
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