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1、根據客戶需求，獨立完成引線框架的CAD設計，輸出符合規范的Unit和Layout方案； 2、主導與框架廠的技術對接，確保設計可制造性并優化工藝成本； 3、制定引線框架設計規則及Check List，提升設計標準化與效率； 4、參與封裝選型、打線圖設計及框架封裝驗證，輸出可靠性測試報告； 5、協助解決生產中的工藝問題。

招聘要求：

1、本科及以上學歷，電子封裝、微電子、材料科學等相關專業優先； 2、3年以上引線框架設計經驗，熟悉QFN、QFP、SOP等封裝工藝制程，能獨立完成引線框架設計； 3、熟悉蝕刻、沖壓類引線框架加工流程，了解框架表面電鍍、粗化等關鍵工藝； 4、精通CAD等設計工具，具備獨立完成Unit和Layout設計的能力； 5、了解半導體封裝行業標準及發展趨勢，具備封裝可靠性分析能力者優先； 6、具備良好的跨部門協作能力，能與框架廠高效溝通并推動技術問題解決。