雇員點評標簽
職位描述
封裝工藝半導體封裝先進封裝
崗位職責：
1、統籌芯片及封裝技術及應用調研、立項及進度管理；
2、負責芯片及封裝設計開發及驗證導入量產；
3、負責芯片及封裝資源整合及評估；
4、產品成本預算管理及競品分析；
5、完成上級領導交辦的其他工作任務。
任職要求：
1、碩士及以上學歷，光電子材料、半導體封裝、光電相關專業優先；
2、具備5年及以工作經驗且從事芯片開發工作3年以上優先；
3、精通外延芯片及封裝的產品結構性能及工藝流程；
4、精通外延芯片及封裝過程的設備、物料、工藝條件，且能夠熟練查閱因內外專業文獻；
5、具備良好的溝通能力，能承受一定的工作
工作地點
深圳龍崗區比亞迪股份有限公司(葵涌總部)
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中南國際科技發展(深圳)有限公司
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