崗位職責:
1 負責新產品平臺的導入與bring up
2. 負責機器人底層嵌入式平臺BSP開發,性能優化與系統維護。
3. 負責系統測試,生產等相關測試程序編寫。
4. 與硬件工程師合作,調試解決相關硬件問題,確保硬件設計的正確性,可靠性。
參與項目需求性分析,可行性評估。
任職要求:
1 負責新產品平臺的導入與bring up
2. 負責機器人底層嵌入式平臺BSP開發,性能優化與系統維護。
3. 負責系統測試,生產等相關測試程序編寫。
4. 與硬件工程師合作,調試解決相關硬件問題,確保硬件設計的正確性,可靠性。
參與項目需求性分析,可行性評估。