工作職責與任務:
1.負責新產品開發需求擬制,能從系統適用性、競爭性、成本等多維度提取參數邊界,精準定義產品,輸出芯片、封裝成品的設計要求。
2.負責新產品開發進度跟進,芯片流片、模塊試封、成測測評等,并分析、識別、處理產品開發過程中的各類異常,包含封裝和可靠性等。
3.負責新產品測評開發與認定,測試規范擬制及優化升級。
4.負責產品定型、轉批評審、客訴分析。
5.負責產品規格書的制作、審核及更新。
6.負責芯片及封裝成品電性測試和可靠性實驗跟蹤,并完成測試及實驗結果分析。
四、崗位技能要求:
1.本科及以上學歷,電力電子、半導體或相關專業,3年以上工作經驗,碩士優先,國際功率器件半導體廠家工作經歷者優先。
2.熟悉IGBT、SIC、功率模塊技術原理、研發工藝、可靠性要求,熟悉各項參數和測試原理,掌握失效分析手段和流程。
3.有較強的研發項目的管理經驗,溝通協調能力強,責任心及團隊合作精神優秀。
4.良好的英語聽說讀寫能力,較強的學習能力。
5. 從事過基于IGBT的變流裝置的研發或應用,使用過電路設計或仿真軟件優先考慮;
6.性格外向,有良好的溝通協調能力,工作責任心和執行力佳。
職位福利:餐補、高溫補貼、定期體檢、績效獎金、帶薪年假、五險一金