量產階段SMT工藝,現場DIP,需具備較強的解決問題能力,有一定帶團隊經驗。
工作內容:
1. PCB DFM評審,
2. 焊接工藝規劃,
3. 鋼網設計,爐溫設計,焊接工藝參數DOE試驗,
4. 焊接異常分析改善,
5. SMT設備評估及導入,
6. 焊接工藝工程師培養
7. 工作流程制定、改善
任職要求
1.精通了解IPC焊接、維修、防靜電、PCBA設計規范等標準
2.熟悉SMT、波峰焊焊接原理
3.熟悉PCB表面處理工藝流程及異常解析
4.熟悉PIH通孔回流工藝
5.熟悉SIP,Underfill,coating,PRESS FIT工藝更佳
6.了解汽車電子行業優先。3C消費類電子經驗可投遞
本科以上學歷,5年以上工作經驗可投遞。