雇員點評標簽
職位描述
封裝工藝鍵合工藝SIP封裝DIE BONDWIRE BOND電子/半導體/集成電路
崗位職責
1、負責die bond/wire bond工藝，主導工藝改進項目，通過數據分析（如DOE、SPC等工具）優化工藝流程，降低成本并提升制程穩定性；
2、參與新產品從設計到量產的工藝開發，包括封裝類型選擇、工藝流程設計，以及樣品制作與驗證，編制工藝文件（如SOP、FMEA、控制計劃），并對生產團隊進行技術培訓和指導；
3?、協調研發、外包廠及品質部門，解決量產過程中的異常問題，推動良率改善和客訴處理，協助產線建立和優化，主導新設備、新物料的評估認證；
任職資格
1、機械電子類、材料物理、自動化等相關專業本科及以上學歷；
2、2年以上半導體封裝行業經驗，熟悉SIP,FC等封裝類型，具備die bond/wire bond工藝開發及維護能力；工作地點
金華蘭溪市欣旺達浙江鋰威產業園
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欣旺達電子
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劉先生/高級招聘專員
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欣旺達電子
欣旺達電子股份有限公司（簡稱“欣旺達”）創立于1997年，于2011年在深交所上市（股票代碼：300207），并于2022年成功發行GDR登陸瑞交所。欣旺達以“創新驅動新能源世界進步”為使命，深耕鋰電池領域，致力于為社會提供更多綠色、快速、高效的新能源一體化解決方案。公司構建了消費類產品、動力科技、能源科技、智能硬件、創新與生態五大業務板塊。在“成為受人尊重的世界級新能源企業”的愿景指引下，公司積極擁抱國家戰略機會，堅持穩健經營、持續創新、開放合作，強化戰略引領，加快全球化、數字化、智能化、綠色化發展步伐。著眼未來，利用自身專業服務和創新技術，助力全球能源革命，為建設綠色地球貢獻智慧和力量！
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