雇員點評標簽
職位描述
封裝工藝封裝測試封裝設計芯片封裝電子/半導體/集成電路
任職資格：
1.具有功率器件封裝設計及研發經驗
2.熟悉相關制圖軟件軟件(Auto CAD、Altium Designer)
3.精通ANSYS等仿真軟件(熟練運用散熱、流體力學應力等仿真模塊)
4.熟悉功率器件相關封裝工藝及材料
(如Clip bond、Stack clip bond、燒結等)
5.嚴謹務實，積極進取，具有良好的團隊合作精神及責任感
崗位職責：
1.負責功率封裝設計方向的工作，根據公司項目規劃制定計劃并實施
2.負責統籌功率封裝設計/仿真平臺搭建，提升封裝研發能力
3.負責硅基/SiC MOSFET功率器件的封裝結構設計、制程設計，輸出設計圖紙和設計方案
4.負責對產品封裝進行散熱仿真、力學/應力仿真、模流仿真，輸出仿真分析報告，為封裝設計提供理論基礎
工作地點
廣州黃埔區科學城南云四路8號
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職位發布者
包女士/研發HRBP
剛剛活躍立即溝通
廣州金升陽科技有限公司
國家高新技術企業，成立于1998年，注冊資本2億元，擁有超4000名員工，科研團隊超800人，設有博士后科研工作站。主營業務覆蓋電源芯片、機殼開關電源、模塊電源、信號隔離器等產品，研產銷一體化，打造無憂電源·一站式電源解決方案，產品應用于工業、醫療、能源、電力、軌道交通、智能交通、智慧城市等領域，是擁有強大自主研發和知識產權優勢的創新型企業。【核心優勢】＞平臺好：專精特新“小巨人”企業，中國創造知識產權500強＞技術強：碩博團隊超200人，知識產權超1400項，年均開發新品超1000項＞氛圍佳：開放的工作氛圍，豐富的節假日關懷，創新好玩的活動，有特色的興趣社團＞成長快：專項培養計劃，1對1導師制，雙晉升通道，以優秀者成就更優秀者＞收入高：有競爭力的薪酬，激勵體系完善，獎金豐富，福利齊全等【發展保障】＞待遇優厚：有競爭力的新酬，按崗位的激勵政策，與當期業績掛鉤，含年終獎、項目獎、專利獎等＞基礎保障：五險一金、周末雙休，法定節假日、帶薪假(年假、婚假、產假等)＞特殊福利：工作餐、人才房、關懷禮金、節日/季度福利、年度體檢/旅游、政府人才補貼等＞成長快速：鷹計劃培養(新人融入、專業能力提升、領導力拓展等)、技術+管理雙通道晉升＞業余活動：運動健身、社團聯盟、節日晚會、日常團建、單身聯誼、家屬聯誼等【團隊分布】科研團隊：廣州/深圳/西安/武漢/長沙/成都營銷團隊：廣州/深圳/北京/蘇州/杭州/上海/南京/青島/西安/武漢/長沙/成都/德國/印度等制造產業園：湖南省懷化
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