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崗位職責 1、負責公司產品硬件需求分析、方案評估、器件選型、原理圖和PCB設計、樣品焊接和調測等，要求熟悉產品設計和生產流程，能按時完成產品開發和輸出相關文檔； 2、負責研發BUG處理、為客戶提供技術支持、跟進解決后端生產問題和產品可靠性問題； 3、負責項目產品原理圖LAYOUT和LAYOUT修改，并確保按時順利完成PCB制作，直至轉出正確的GERBER 文件； 4、能主導項目開發，熟練使用相關軟件，具備多層板Layout經驗； 5、負責開發項目產品的BOM表制作；樣品的焊接，調試，測試等工作； 6、協助解決項目產品在工廠試產，量產過程中出現的問題； 7、協助分析產品在客戶使用過程中出現的重大硬件問題； 8、總結項目產品研發經驗，持續改進產品性能。 職位要求： 1、大專及以上學歷，電子、自動化、通信等相關專業，具有良好的電子專業知識，三年以上嵌入式硬件實際開發經驗。 2、具有良好的模擬和數字電路的專業知識,并具有分析和判斷電路的能力 3、較強的動手能力，具有獨立完成產品硬件設計以及獨立解決難點的能力 4、熟悉NXP，Rockchips，Allwinner，SAMSUNG，TI等公司的ARM架構處理器方案（Cortex-A系列）及ST32方案，高速電路設計，信號完整性，電源完整性，相關認證標準，具備EMC設計經驗和整改能力的，優先考慮。 5、熟練使用萬用表、示波器等調試儀器 6、英語閱讀能力良好，能獨立閱讀英文datasheet 7、具有一定的技術文檔編寫能力，如：項目產品功能，技術和設計規格說明書 等。 8、思維清晰、較強的溝通、協作和學習能力責任心、具有良好的團隊合作精神。 9、 熟悉EMC/EMI、ESD設計、測試與整改方法與技能 10、有嵌入式ARM及ST32硬件開發經驗者優先，特別是有三星、TI、飛思卡爾平臺開發經驗者優先考慮。