目前在招模擬和嵌入式硬件方向,24-25屆優秀的應屆生也會考慮(必須有實驗室、獲得電子競賽或豐富實習經驗)
【崗位職責】
1、需求分析與方案設計:負責產品需求分析、方案設計、器件選型及項目進度管理,確保技術實現與客戶需求高度一致。
2、電路設計與PCB檢查:完成電路原理圖(SCH)設計、PCB布局檢查,確保硬件性能穩定可靠。
3、樣機制作與調試:負責樣機制作及調試,確保硬件性能符合設計要求。
4、跨部門協作:配合軟件工程師完成樣機驅動調試,優化軟硬件協同工作;與外觀、結構工程師協作完成結構設計,并參與試裝模具樣品的評估與改進。
5、測試與驗證:編寫研發自測報告,負責電磁兼容性(EMC)及環境適應性測試,確保產品符合行業標準。
6、產品轉產:負責產品轉產,與工藝工程師協作完成新產品導入,解決批量生產中的技術難題。
7、產品維護:維護老產品,處理物料替代及測試驗證工作,確保產品全生命周期的穩定性。
8、文檔編寫:編寫產品數據手冊和用戶手冊,整理開發過程中的技術資料,為后續研發和應用提供支持。
【崗位要求】
1、學歷背景:本科及以上學歷,電子、自動化、測控或計算機相關專業。
2、技能要求:
熟練掌握示波器、電子負載、頻譜儀等測試儀器的使用。
具備扎實的數字電路理論基礎。
熟悉Cortex-M系列ARM處理器開發,具備相關單片機開發經驗者優先。
3、電路設計能力:
熟悉STM32等ARM處理器的外圍電路設計。
掌握RS485、CAN-bus、以太網等通信電路的設計與調試。
4、團隊協作:具備良好的團隊協作精神和溝通能力,能夠高效完成跨部門任務。
5、項目經驗:有PLC、工業協議網關、遠程IO等工業自動化產品開發經驗者優先。