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工作內容： 1、負責圖像處理類芯片（如3D相機核心處理芯片、ISP SoC等）的前端架構設計與模塊規劃； 2、主導從系統需求到RTL設計的全流程，包括模塊劃分、數據路徑規劃、接口定義、算子實現等； 3、 與算法團隊緊密協作，負責算法向硬件架構的落地與轉化，評估資源、時序、功耗等設計指標； 4、管理芯片前端設計團隊，并協調仿真驗證、FPGA原型驗證、物理設計等流程與資源； 5、 指導仿真工程師和FPGA工程師完成功能驗證、性能評估、邊界條件測試等關鍵任務； 6、對接外部IC設計公司跟進量產流程； 7、 持續優化芯片系統架構，提升圖像處理性能、功耗效率和接口兼容性。 崗位要求： 1、3年以上芯片設計開發經驗，至少參與過一款圖像處理類芯片（ISP、DVS、IPC、結構光等圖像處理芯片）的架構與設計； 2、熟悉圖像信號處理流程（ISP pipeline）、結構光/編碼結構光/線激光處理鏈路； 3、 精通Verilog/SystemVerilog，熟悉RTL建模、時序分析、仿真驗證及綜合約束； 4、有實際芯片流片經驗，熟悉ASIC全流程，具備與前端團隊協作經驗； 5、熟悉圖像傳感器接口如 Sub-LVDS、MIPI CSI/DSI、DVP，以及 DSP嵌入、SRAM調度、總線管理； 6、理解GigE Vision協議、編碼結構光（如格雷碼、相移編碼）、ISP流程者優先； 7、有較強的系統級思維，能從SoC整體角度考慮功能、性能、功耗、面積平衡； 8、有良好的跨部門溝通能力，能協調算法、系統、仿真、驗證團隊，推動產品落地； 9、熟悉圖像處理、計算機視覺算法（如HDR、降噪、幾何矯正、深度重建等）者優先。