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崗位職責： 1、負責設計和優化半導體器件的物理模型和數學模型，確保模型的準確性、可靠性和高效性。 2、運用專業知識，結合器件的物理特性，開發適用于不同應用場景的器件模型。 3、參與器件模型的驗證和測試工作，通過實驗數據和仿真結果對比，優化模型參數。 4、負責開發用于半導體器件參數提取的軟件工具，實現自動化參數提取和優化。 5、編寫高效的算法，確保軟件在處理復雜器件數據時的性能和穩定性。 6、定期對軟件進行維護和升級，以適應新的器件結構和工藝需求。 7、撰寫算法理論文檔、用戶指南及技術報告，確保技術方案的可解釋性及跨團隊協作效率。 任職要求： 1、微電子、物理、電子工程及相關專業本士及以上學歷。 2、精通半導體器件物理和IC設計中常用的半導體器件的結構及工藝實現。 3、精通仿真工具采用的半導體器件模型，了解模型的物理意義，有模型相關經驗者優先。 4、熟悉SPICE仿真器的核心算法，如：穩態分析（DC Analysis), 瞬態分析（Transient Analysis), 小信號頻率分析（AC Analysis)；熟悉數值方法（如牛頓-拉夫森法、線性方程求解器）。 5、熟悉MOSFET、二極管等器件模型（如BSIM、HSPICE兼容模型），能夠開發或優化SPICE模型以提高精度和效率。 6、了解電路矩陣稀疏化處理和求解加速方法（如LU分解、迭代求解器）。 7、熟悉延遲計算、多線程和并行仿真技術。 8、熟練使用C/C++語言，具備高效算法實現能力。 9、熟悉Python、Tcl等腳本語言，用于開發輔助工具和測試腳本。 10、熟練使用Verilog-a語言，具有參數提取流程搭建能力者優先。