崗位職責:
1、負責封裝工藝設計、開發及優化,解決生產過程中的技術問題,提升工藝成品率;
2、負責工藝數據的收集、整理和統計分析,按要求提交實驗報告,編寫相關設計文檔和標準化資料;
3、負責新設備、新技術、新工藝的技術轉移并按要求轉入新產品階段;
4、負責新設備、新技術、新工藝導入階段不良解析,保證新工藝質量,最大限度地縮短開發周期和實現工藝的最優化;
5、負責封裝工藝設備的日常維護,編寫設備操作規范;
6、完成上級交辦的其他工作。
任職要求:
1、本科及以上學歷機械類、材料類、微電子類相關專業。
2、具有1-3年半導體芯片產線工作經驗。熟悉半導體制造工藝,熟悉杜瓦封裝的工藝細節及步驟,了解杜瓦封裝工藝涉及的設備的特點及操作。
3、有較強的組織能力、溝通能力和分析能力。