職位描述
光刻工藝蝕刻工藝鍍膜工藝
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)光電探測器、半導(dǎo)體激光器劃片，減薄，貼片，倒裝焊等芯片后道工藝的開發(fā)；
2. 負(fù)責(zé)后道工藝整合，問題分析及解決；
3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品良率及成本優(yōu)化；
4. 負(fù)責(zé)先進封裝工藝的預(yù)研及開發(fā)。
任職要求:
1. 碩士以上學(xué)歷，物理、微電子、封裝、材料、機械等相關(guān)專業(yè)；
2. 熟悉后道工藝制程及設(shè)備，具有一定的材料熱力學(xué)理論基礎(chǔ)；
3. 具有較強的責(zé)任心，較好的邏輯分析能力和強大的執(zhí)行能力；
4. 有倒裝焊或先進封裝經(jīng)驗者優(yōu)先。
工作地點
新吳區(qū)無錫英菲感知技術(shù)有限公司
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煙臺睿創(chuàng)微納技術(shù)股份有限公司睿創(chuàng)微納（股票代碼：688002.SH）成立于2009年，并于 2019年7月成為科創(chuàng)板的首批上市公司之一。旗下?lián)碛蠭nfiRay?等品牌商標(biāo)，有艾睿光電、英睿、英飛睿等子公司。集團員工2000余人，研發(fā)人員占比48%。睿創(chuàng)微納是領(lǐng)先的、專業(yè)從事專用集成電路、特種芯片及MEMS傳感器設(shè)計與制造技術(shù)開發(fā)的國家高新技術(shù)企業(yè)，具備多光譜傳感研發(fā)、多維感知與AI算法研發(fā)等能力，為全球客戶提供性能卓越的芯片、ASIC處理器芯片、紅外熱成像與測溫全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品、激光、微波產(chǎn)品及光電系統(tǒng)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于夜視觀察、人工智能、機器視覺、智能駕駛、無人機載荷、智慧工業(yè)、安消防、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療健康等領(lǐng)域。
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