崗位職責:
. 負責新型MEMS器件或新工藝路線開發,包含工藝流程設計、單項工藝開發、制程整合和良率提升等;
2. 負責新型MEMS器件或新工藝路線的文獻調研和工藝可行性評估,為公司決策提供數據支撐;
3. 協調MEMS器件設計、工藝和封測等各個技術環節,確保產品符合項目要求;
4. 根據項目需求,制定項目計劃和進行項目管理,確保項目輸出按計劃交付;
5. 負責相關外協廠商管理,代工資源拓展,與外協廠商緊密溝通,推動新品新工藝的導入和量產優化。
任職要求:
1. 本科及以上學歷,材料、物理、化學、電子等理工科專業畢業;
2. 有2年以上前道晶圓制程或工藝整合相關工作經驗,熟悉新技術新工藝開發程序,和FA分析方法 (SEM/TEM/EDS等),有MEMS工藝開發經驗者優先;
3. 熟悉半導體光刻、刻蝕、濕法、薄膜設備及工藝原理,精通深硅刻蝕工藝者佳;
4. 熟悉常規MEMS器件原理.結構和工藝,有MEMS產品開發經驗;
5. 熟悉先進封裝制程和晶圓級封裝制程;
6. 良好的英語讀寫能力。