職位描述
封裝工藝濕法刻蝕工藝切割工藝研磨工藝
崗位職責：
1. 相關工藝評估及其管理：工藝評估及開發，文件完善,產能優化；
2. 新產品的工藝建立和優化 ，新產品工藝BKM條件的準確性，新產品工藝窗口的穩定性, 產品的良率管控及其水平。
3. 產線異常情況的處理和改善，產品異常原因調查的完成度，異常重復發生率
4. 工藝文件的管理，質量/信息安全管控，稽核finding率，稽核成功率
任職要求：
1. 學歷：本科及以上。
2. 材料、物理、化學、微電子等理工科專業。
3. 2年以上半導體制造企業工作經驗，有封裝切割經驗者優先。
4. 主動積極的工作態度，良好的溝通能力，有良好的人際關系和工作協調能力。
5. 能承受壓力，致力于工藝技術的研發，具備技術分析報告和專利等文件的撰寫。
6. 具備前道8寸/12寸晶圓廠經驗優先考慮。
工作地點
無錫江陰市盛合晶微半導體(江陰)有限公司廠區
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職位發布者
曹女士/hr
剛剛活躍立即溝通
盛合晶微半導體(江陰)有限公司
盛合晶微半導體有限公司于2014年8月注冊成立，是以集成電路前段芯片制造體系和標準，采用獨立專業代工模式服務全球客戶的中段硅片制造企業。以先進的12英寸凸塊和再布線加工起步，公司致力于提供優質的中段硅片制造和測試服務，并進一步發展先進的三維系統集成芯片業務。公司總部位于中國江陰高新技術產業開發區，在上海和美國硅谷設有分支機構，服務于國內外先進的芯片設計企業。地址：江陰市國家高新技術產業開發區東盛西路9號
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