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崗位職責： 1. 編寫嵌入式系統硬件總體方案和詳細方案，進行硬件選型（單片機、ARM或其他處理器）及系統分析； 2、參與硬件解決方案評估，器件選型； 3、負責工程機械產品電路原理圖、PCB設計、硬件調試及配合相關其他專業工程師進行聯調； 4、 負責開發產品的測、調試、應用工具（軟、硬件）設計制作； 5、 獨立完成智能儀表電路單元的底層驅動程序開發及調試； 任職資格： 1. 通信、電子信息工程、自動化或相關專業，本科及以上學歷；畢業三年內的需要提供成績單，成績績點3.0以上，平均成績80分以上； 2、熟練繪制原理圖和PCB圖；熟練掌握dsp應用開發，掌握基于ARM的應用開發，熟練使用C語言；熟練掌握Protel、altium、DXP等專業軟件繪制原理圖； 3、有3年以上單片機（ARM）系統以及外圍電路開發、硬件電路設計經驗，基于嵌入式系統至少開發設計過兩款產品； 4、有兩年以上工程機械相關硬件研發經驗優先； 5、具有較強的動手能力和分析能力，可以運用仿真設備，示波器、邏輯分析儀等硬件調試工具，獨立完成電路調試，問題分析和解決； 6、基本的交流溝通能力、協調能力、團隊精神； 7、基礎理論扎實，學習力強，獨立的思維能力。 薪酬福利： 1、月薪6k-20k（技術崗位分A、B、C、D、E五檔技術職級，每職級分三個檔次每年評定職級，按職級確定工資和獎金）； 2、帶薪年假、五險一金、免費住宿、交通補貼、全勤補貼、午餐補貼、年終獎。