雇員點評標簽
職位描述
封裝工藝切割工藝
崗位職責:
1.負責WB站生產過程技術支持，負責制定并實施WB站生產過程技術規范，確保生產過程的順利進行。
2.負責yield持續改善；
3.WB參數study；
4.線上異常處理（異常原因分析及改善，異常產品處置）；
5.客戶參訪&報告撰寫；
6.工程批及量產無程式對應的程序建立，確保日常工作有效管理以及持續改善；
任職要求:
1. 大專及以上學歷，理工科專業，有一定的數據分析能力
2. 2年及以上半導體WB相關工作經驗
3.了解IC封裝，有一定的封裝制程經驗和項目經驗，
4. 熟悉WB站生產過程技術規范，具備一定的設備維護和故障排除能力
5. 具備良好的溝通能力和團隊合作精神，能夠與生產、研發、品質等部門進行有效溝通和協作
工作地點
蘇州昆山市日月新半導體(昆山)有限公司
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職位發布者
孫平/昆山公司招聘專員
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日月新半導體日月新集團總部位于江蘇蘇州，隸屬于智路資本,前身為全球最大的半導體封測企業日月光集團的全資子公司,始于1984年，自成立以來即致力于為半導體企業提供前段工程測試、晶圓針測以及后段之半導體封裝、成品測試的專業一元化服務。日月新集團營運據點分別位于中國上海、山東威海、江蘇蘇州、江蘇昆山，員工人數超過一萬人，建筑面積達45萬平方米，產品廣泛應用于移動技術、汽車電子、人工智能、物聯網等領域。日月新員工始終秉持“守正務實，久久為功，持誠求新，生生不息”的理念，立足中國，放眼全球，以提供精益求精的半導體封測服務，持續提升與豐富人類生活的水平為愿景，共同打造一個重視品質、研發、技術、人才培育、員工溝通、員工健康的“百年老鋪”。
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