職位描述
客戶打樣設備操作電子/半導體/集成電路
一、崗位職責
-
樣品開發與打樣管理
- 負責新產品/訂單的樣品打樣全過程，包括工藝設計、材料選型、模具/工裝夾具評估等。
- 制定打樣工藝流程，確保樣品符合客戶技術要求和行業標準。
- 協調生產、研發、質量等部門，確保打樣進度按時完成。
-
工藝優化與問題解決
- 分析打樣過程中的工藝缺陷，提出改進方案并驗證可行性。
- 解決樣品生產中的技術問題（如材料適配性、設備參數調整等）。
- 記錄打樣數據，形成標準化工藝文件（如作業指導書、BOM表等）。
-
成本與質量控制
- 評估打樣成本，優化工藝以降低損耗。
- 配合質量部門檢測樣品性能，確保符合客戶驗收標準。
- 跨部門協作
- 與客戶或設計團隊溝通技術需求，反饋打樣結果。
- 協助量產前的工藝轉移，確保批量生產的穩定性。
二、任職要求
1. 硬性條件
- 學歷與專業：統招本科及以上學歷
-
經驗要求：
- 3年以上打樣/工藝開發經驗，熟悉所在芯片封裝行業的生產流程。
- 有跨部門協作或客戶對接經驗者優先。
-
技能要求：
- 熟練使用CAD/CAM、SolidWorks等設計軟件（如涉及模具開發）。
- 熟悉封裝材料特性及測試方法。
- 了解質量管理體系（如ISO9001、IATF16949）及行業標準。
- 分析能力強，能快速定位工藝問題并提出解決方案。
- 溝通協調能力佳，能清晰傳達技術需求。
- 責任心強，注重細節，能適應高強度打樣周期。
工作地點
工業園區清連科技蘇州有限公司淞北路45號11幢
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- 打樣工藝工程師8000-12000元
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職位發布者
張女士/人事經理
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北京清連科技有限公司清連科技總部位于北京經濟技術開發區，設有天津設備生產組裝車間與蘇州辦事處，總占地面試為3000余平米，致力于高性能功率器件高可靠封裝解決方案，主要業務為封裝材料和封測設備的研發、生產、銷售及封裝工藝開發、器件可靠性評價四大板塊。作為一家產業巨頭孵化企業，公司4名核心研發人員均為博士畢業于清華大學。公司目前已與眾多頭部企業深度技術合作、產品開發，有望實現高端封裝材料與裝備國產化替代。
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