職位描述
可制造性設計
1.負責先進封裝interposer設計
2.與制程部門合作制定設計規則，完成設計規則的發行
3.與集團內跨職能團隊一起定義和開發解決方案
任職要求：
1.理工科類（電氣工程、微電子類）本科及以上學歷，大學英語四級及以上，有3年以上先進封裝設計工作經驗，或1年以上interposer設計經驗
2. 熟練掌握至少一款布局布線軟件的使用
3. 熟悉物理驗證（DRC&LVS）、可制造性設計(DFM)、電源和信號完整性分析(SI PI)，并能熟練使用行業標準工具。
工作地點
無錫江陰市盛合晶微半導體(江陰)有限公司
相似職位
- 應用工程師5000-7000元·14薪
無錫 - 新吳
無錫賽米墾拓微電子股份有限公司 - 模擬設計工程師3-6萬·14薪
無錫 - 新吳
江蘇芯潭微電子有限公司 - 高級SOC設計工程師(TOP方向)2.5-5萬·14薪
無錫 - 濱湖
時擎智能科技(上海)有限公司 無錫 - 新吳
華潤微電子有限公司- 芯片前端設計工程師1.4-2.5萬·14薪
無錫
無錫先進技術研究院 無錫 - 新吳
華潤微電子有限公司
熱門公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國一汽招聘
- 北京汽車招聘
- 蔚來招聘
- 東風汽車招聘
- 長城汽車招聘
- 奇瑞汽車招聘
- 理想汽車招聘
- 長鑫存儲招聘
- 天江藥業招聘
- 藍月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯想招聘
- 海康威視招聘
- 寧德時代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節跳動招聘
- 新華網招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發集團招聘
- 中國移動招聘
- 中國聯通招聘
- 中國電信招聘
- 中糧集團招聘
- 國藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國船舶招聘
- 強生中國招聘
- 匯豐中國招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
職位發布者
鄧柯/人事經理
當前在線立即溝通
盛合晶微半導體(江陰)有限公司
盛合晶微半導體有限公司于2014年8月注冊成立，是以集成電路前段芯片制造體系和標準，采用獨立專業代工模式服務全球客戶的中段硅片制造企業。以先進的12英寸凸塊和再布線加工起步，公司致力于提供優質的中段硅片制造和測試服務，并進一步發展先進的三維系統集成芯片業務。公司總部位于中國江陰高新技術產業開發區，在上海和美國硅谷設有分支機構，服務于國內外先進的芯片設計企業。地址：江陰市國家高新技術產業開發區東盛西路9號
公司主頁