職位描述
數字芯片架構設計數字前端設計頂層設計
崗位職責：
1. 根據系統和應用需求完成大型SOC芯片的架構定義和功能設計。
2. 完成SOC頂層模塊（時鐘/復位/電源管理/低功耗/管腳復用）的設計。
3. 完成SOC芯片功能模塊的集成，包括CPU、NOC、外設、模擬IP及通用接口等。
4. 完成Lint/CDC/功耗分析等前端流程。
5. 配合驗證工程師和系統工程師等進行相關的驗證和調試。
6. 配合實現工程師和后端工程師完成芯片實現的全流程。
任職要求：
1. 微電子/EE/等相關專業本科以上學歷，5年以上數字設計經驗。
2. 精通數字電路設計，精通SOC頂層設計方法及流程。
3. 精通AMBA總線協議，熟悉NOC, NIC架構和設計流程。
4. 熟悉低功耗設計，以及基于UPF的低功耗設計流程。
5. 熟悉綜合/SDC、形式驗證、DFT、封裝、模擬/IO其中一項或多項者優先。
6. 熟悉后端實現流程、有多次成功流片、量產經驗者優先。
工作地點
無錫濱湖區太湖灣信息技術產業園(北門)
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職位發布者
盧小姐/人事經理
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時擎智能科技(上海)有限公司時擎智能科技（上海）有限公司(Timesintelli Technology)成立于2018年，是一家專注于自然人機交互的端側智能芯片提供商，成立以來先后獲得過SIG海納亞洲、浦東科創等知名投資機構的投資，是上海市高新技術企業以及專精特新企業。時擎科技致力于在萬物智聯的AIoT時代，從落地場景的需求出發，通過架構創新和定制化芯片設計，為廣泛的端側設備提供支持語音、視覺、影像、顯示等多模態智能人機交互和數據處理的芯片產品及完整的系統級解決方案。時擎科技基于RISC-V指令架構為端側的人機交互場景和應用量身定制了TIMESFORMER智能計算架構和一系列可重構、可伸縮的DSA處理器，作為處理和計算核心，推出了AT系列端側智能處理芯片，可以應用于智能家居、智能家電、智能硬件、智能玩具等各類端側設備中，并且在能效比、性價比和應用適用性等方面具備競爭優勢。
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