職位描述
芯片封裝封裝工藝電子/半導體/集成電路
1. 能夠根據系統指標要求，獨立承擔射頻電路/模塊的方案制定、設計優化等工作；
2. 完成設計文檔和測試計劃。
3. 與測試工程師合作完成電路/模塊測試、分析、總結。
4. 配合團隊成員共同執行項目開發計劃。
職位要求：
1. 微波、電子信息、通信、微電子等相關專業本科學歷及以上。
2.熟練掌握電磁場、射頻、微波專業課知識；掌握制圖軟件；
3. 有TR組件、微波模塊等設計經驗者優先考慮。
4. 至少掌握一種仿真設計軟件。
5. 了解示波器、頻譜儀、信號源、功率計、矢網等測試設備的使用方法；掌握射頻測試流程，信號源等儀器設備使用方法。
6. 具有良好的溝通能力和團隊合作精神。
職位福利：五險一金、包吃、績效獎金、帶薪年假、周末雙休、交通補助、通訊補助、定期團建
工作地點
蜀山區合肥芯谷微電子有限公司
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中國電科38所
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職位發布者
仰女士/hr
昨日活躍立即溝通
合肥芯谷微電子股份有限公司合肥芯谷微電子有限公司是一家高科技企業，由美國硅谷歸國專家及中國一流微波集成電路設計及封裝測試人員聯合創立，落戶于合肥市高新區創新產業園，主要致力于射頻、微波、毫米波集成電路芯片的研發和生產。公司設計開發基于GaAs（砷化鎵）和GaN（氮化鎵）微波半導體低噪聲、功率管芯、IMFETs(高功率內匹配管芯）和MMICs（單片微波集成電路）產品，例如功率放大器、低噪聲放大器、開關、移相器、倍頻器、混頻器、衰減器、 T/R組件套片及其他多功能芯片。產品頻率覆蓋DC-110 GHz，廣泛的應用于通信，雷達，電子對抗等諸多領域。
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