雇員點評標簽
職位描述
封裝工藝封裝設計
崗位職責
1、負責紅外芯片封裝方案設計和開發
2、負責結構設計、真空元器件設計計算，光學結構設計、傳熱設計等；
3、負責新品新工藝的開發，包括焊接、WB、膠粘、真空處理等關鍵工序；
4、負責負責新項目樣品的制作和NPI的導入；
5、新工藝材料的驗證以及導入，相關工藝文件的編制；
6、動手能力強、能獨立思考、分析解決工藝問題；
7、具有較強的團隊協作能力、學習能力；
8、服從領導安排，完成領導交辦的其他工作。
崗位要求：
1.碩士及以上學歷，機械電子工程、微電子學、熱力學等專業；
2.需要具備紅外探測器封裝、結構、傳熱等相關專業知識，3年以上封裝研發相關經驗；有FTIR設備用金屬杜瓦封裝經驗優先
3.熟練使用各類設計軟件，熟練使用辦公及分析軟件；
工作地點
滁州市瑯琊經濟開發區滁州市瑯琊區經濟開發區南京路100號
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職位發布者
張月琛/招聘
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廣東先導稀材股份有限公司先導科技集團是全球唯一稀散金屬全產業鏈的國家高新技術企業，業務包括稀散金屬，高端材料，器件，模組系統的生產，研發，銷售和回收服務，先導科技集團實踐垂直一體化發展戰略，聚焦快速發展的高科技產業，在稀有金屬、先進材料和資源回收業務的基礎上，重點布局下游器件、模組、系統等領域。行業地位：全球稀有金屬市場的重要生產企業，首個實現國產化大尺寸 ITO旋轉靶的供應商，全球三大紅外材料供應商之一，化合物半導體襯底產品的核心供應商，也是全球知名薄膜太陽能生產商的戰略合作伙伴。產品應用：半導體、微電子、5G通訊、光伏、LED照明、紅外光學顯示、輻射探測、制藥等。
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