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【工作內容】 - 負責半導體制造過程中刻蝕工藝的設計、開發與優化，確保產品良率和生產效率。 - 使用先進的刻蝕設備和技術，執行精確的刻蝕操作，滿足產品的特定技術規格。 - 分析和解決刻蝕過程中的問題，進行持續改進以提高工藝性能。 - 參與新產品導入（NPI）項目，確保新產品的刻蝕工藝順利實施。 - 與其他團隊成員合作，包括研發、質量控制和生產部門，共同解決工藝和產品質量問題。 - 持續跟蹤行業動態和技術進步，探索新技術的應用可能性，提升公司競爭力。 【任職要求】 - 具備微電子、材料科學或相關領域的本科及以上學歷。 - 熟悉半導體制造工藝，尤其是刻蝕工藝的基本原理和應用。 - 能夠熟練使用常見的刻蝕設備和檢測工具，如ICP、RIE等。 - 具有良好的分析解決問題的能力，能夠獨立處理工藝異常情況。 - 具備團隊合作精神，善于溝通交流，能夠在跨職能團隊中有效協作。 - 對新技術充滿熱情，愿意不斷學習和適應新的挑戰。