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工作職責:

1、參與公司產品的NPI（新產品導入），主導DFM（可制造性設計）評審，優化PCB布局、元器件選型及組裝工藝。 2、制定SMT貼片（如主控MCU、MOSFET焊接）、THT插件（如電容、接口）的工藝標準，確保高密度電子組裝可靠性。 3、參與產品試產工作，給出專業試產意見；解決產品量產中的工藝瓶頸，提升直通率（FPY）。 4、設計治具/工裝（如燒錄夾具、自動化測試架），推動關鍵工序自動化（如AOI檢測、程序燒錄）。 5、編制工藝文件（SOP、PFMEA、工藝流程圖），能識別高頻PCB阻抗控制、EMC防護等FPV特殊要求。 6、培訓生產線員工，確保ESD防護、焊接工藝等關鍵操作規范執行。 7、評估外協廠工藝能力（如PCB加工、三防漆噴涂），協助供應商質量改善。 8、負責無人機生產制程的優化與改進，提升生產效率與產品良率。

任職要求：

1、機械工程、電子工程、自動化、航空航天、材料科學等相關專業。 2、3年以上電子硬件工藝經驗，熟悉PCB制造、SMT/THT工藝流程，有無人機相關工藝經驗或消費電子高速信號板處理經驗者優先。 3、精通電子組裝工藝（如鋼網開孔設計、回流焊溫度曲線優化）。 4、熟悉飛控/電調常見問題（如信號完整性、PWM噪聲抑制）的工藝解決方案。 5、熟練使用CAM350、Altium Designer等PCB分析工具，能解讀Gerber文件，會使用萬用表、示波器、恒流負載儀等基礎測試設備。 6、對電子工藝細節敏感（如錫膏厚度、元件極性防錯），能適應快節奏小批量多品種生產模式。