職位描述
電子/半導體/集成電路
崗位內容：
1. 參與IC芯片封裝設計和制造，包括芯片布局、線路設計和封裝結構設計等。
2. 參與芯片封裝工藝的改進和優化，提高封裝質量和效率。
3. 協助解決生產中的問題，保證封裝工藝穩定性和可靠性。
4. 撰寫相關技術文檔，協助其他項目組完成相關工作。
任職要求：
1. 本科及以上學歷，微電子學、材料科學等相關專業。
2. 熟悉一定的芯片封裝知識，對電子器件有一定了解。
3. 熟悉CAD、CAM等相關軟件，能夠熟練使用常用的辦公軟件。
4. 具有較強的動手能力和團隊合作精神，能夠適應一定的工作壓力和加班需要。
工作地點
廊坊固安縣中南高科京南科技智谷
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職位發布者
高嘉鵬/總經理
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固安京儀椿樹整流器有限公司固安京儀椿樹整流器有限公司成立于2007年5月29日，注冊資金1000萬元，是生產電力電子器件和裝置的高新技術企業，現有廠房8000平方米，凈化廠房1000米，公司有倆個精密加工車間，擁有大量數控加工設備，是國內唯一一家具有機密加工設備的元器件生產廠家，同時擁有先進的電力電子器件制造設備和檢驗設備，先進和充足的設備保證了我公司產品的優良品質和交貨的及時性。我公司現有高級職稱技術人員5人，中級職稱技術人員12人，操作人員全部持證上崗。
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