職位描述
封裝工藝焊料固晶CLIP框架錫膏貼片裝片DBCB固晶焊料
崗位職責：
1.掌握軟焊料固晶、Clip焊接工藝技術，對框架、Clip、錫膏的焊接原理有較深的研究；
2.通過工藝參數的優化，解決生產過程中的異常問題，并確保產品的良率和性能指標；
3.編制、修訂工藝過程的FMEA、控制計劃、OCAP、SOP等文件；
4.負責新產品導入，組焊線工序的各項工作；
5.負責跟蹤和改善過程良率趨勢及現場操作的符合性稽核；
6.新設備的驗收與問題解決；
職位要求：
1.本科及以上學歷；
2.2年以上半導體封裝組焊線工序工藝經驗；
3.熟悉組焊線設備操作以及簡易維修；
工作地點
合肥肥西縣富芯微電子有限公司(北門)香蒲路503號
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華海清科股份有限公司
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職位發布者
趙女士/人事主管
昨日活躍立即溝通
富芯微電子有限公司富芯微電子有限公司是合肥市引進的第一家芯片制造企業，公司擬定于近年計劃上市，注冊資本壹億叁仟貳佰萬元人民幣，公司地址位于合肥市高新區柏堰科技園香蒲路503號。富芯微電子擁有大規模功率器件及功率集成電路生產線，以自主知識產權的產品逐步替代國外產品，項目技術先進，市場前景廣闊，符合國家大力發展國產高新技術半導體產業政策，同時合肥市政府也高度重視和大力支持公司的發展，并注入大量資金?，F今，公司已建立通過管理機構認證的管理體系，包括質量體系：ISO9001\QC080000，環境管理體系:ISO14001，后續建立質量體系TS16949。公司主導產品主導產品：微觸發可控硅（門極靈敏型可控硅）、單向可控硅、雙向可控硅、半導體放電管（TSS）、高壓雙向觸發二極管、瞬態抑制二極管（TVS）、抗靜電防護二極管、穩壓二極管、光耦/光繼電器、功率集成電路、功率集成封裝、寬禁帶半導體器件等，企業技術管理團隊擁有近二十年的半導體芯片制造專業經驗，以芯片設計和芯片制造技術為支撐，構建從產品研發設計、芯片制造、芯片測試、封裝及成品測試到銷售服務的完整產業鏈。
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