1.負責產品硬件平臺方案的規劃、元器件選型和驗證;
2.負責現有產品升級、改進,對產品的生產、測試、維護等后端提供相應的技術支持;
3.根據產品要求設計原理圖、PCB及嵌入式軟件開發;
4.負責多層PCB開發設計,對信號完整性和電源完整性進行仿真設計和測試;
5.根據要求完成電氣性能測試、硬件調試、設計指標驗證,認證機構的PCB認證整改工作,如電磁兼容和電氣安全等的設計與改進;
6.負責控制研發成本,降低消耗、減少浪費;
7.配合提供資質認證、器械注冊、產品檢測等技術資料;
8.負責匯總整理研發資料,資料準確、規范,無差錯,保管完好、無泄密。
9.完成領導安排的其它臨時性工作。
任職要求
1. 電子工程或相關領域的學士學位;
2. 至少2年電子硬件和/或軟件設計經驗;
3. 熟練掌握PCB設計和仿真工具,如Protel、Eagle、Pspice等;
4. 對嵌入式系統、通訊協議和操作系統有一定了解;
5. 良好的邏輯思維能力和團隊合作精神。