職位描述
封裝工藝封裝設計芯片封裝電極焊接貼片工藝電阻焊互連片焊接電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、參與公司CIC太陽電池封裝研發項目，完成公司下達的科研目標和具體的任務；
2、參與CIC太陽電池新封裝工藝開發調試及優化，及相關產品的量產導入；
3、對新產品工藝中的難點進行試驗，確定并不斷修改具體實驗方案，實施實驗，并確定相關的產品檢驗標準、方法和手段；
4、完成領導交辦的其他事項。
任職要求：
1、本科及以上學歷，電子封裝技術、微電子學與固體電子學、材料科學與工程等相關專業；
2、3年以上半導體行業封裝研發相關經驗；
3、具備較強學習能力、創新能力及團隊協作能力。
工作地點
中山明陽工業園
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職位發布者
陳思曉/人事經理
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中山德華芯片技術有限公司中山德華芯片技術有限公司成立于2015年8月27日，致力于高端化合物半導體外延片、芯片的研發和產業化，業務聚集于空間太陽電池、柔性太陽電池和紅外探測器等產品，具備為衛星、臨近空間無人機配套能源系統能力。公司可提供自主、可控、定制化的化合物半導體產品，目前已成為中國航天客戶、中國電科、中國兵器等大型集團的合格供應商。公司堅持自主創新，擁有核心技術授權專利122項，先后獲廣東省工程技術研究中心認定、廣東省知識產權示范企業、第二十二屆中國專利獎、國家專精特新“小巨人”企業等榮譽。公司主營產品在空間電池領域已經達到國內領先、國際一流水平稱號。
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