職位描述
封裝工藝鍵合工藝通信/網絡設備電子/半導體/集成電路電子設備制造
崗位職責：
1、光器件（貼片，金絲鍵合，COB耦合，膠粘工藝，測試工藝并進行設備的調試，且獨立進行工藝開發和優化；
2、COB貼片，金絲健合，耦合測試設備選型及搭建；
崗位要求：
1、電子類相關專業，本科以上學歷，專業知識和技能扎實、行業經驗豐富者優先
2、熟悉COB類產品檢驗規范與相關可靠性標準（GR-468-CORE,MIL-STD-883等）要求；
3、掌握100G 以上COB產品的光學設計和機械設計原理；熟悉COB在模塊端應用的調試原理
優秀者薪酬可談，
也可以接收芯片和LED封裝工程師經驗
工作地點
成都雙流區聯東U谷天府高新國際企業港-2棟
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職位發布者
張女士/人事
剛剛活躍立即溝通
四川泰瑞創通訊技術股份有限公司泰瑞創是一家集產品研發、生產和市場營銷為一體的高速成長的新興高科技公司，其產品光模塊廣泛應用于數據通信、電信以及相關寬帶接入應用。泰瑞創成立了以北京為中心的華南、華中、華東各地區辦事處一站式服務的營銷網絡。同時覆蓋歐美及亞太的服務體系,得益于多家領先的電信和網絡系統公司以及風險基金的支持。泰瑞創公司在產品設計、加工生產等環節不斷進行技術創新，公司擁有雄厚的資本，成熟干練的管理團隊以及經驗豐富的開發團隊，秉承先進的管理理念、吸收業內最前沿的技術，嚴格執行ISO9000管理體系和行業國際標準。泰瑞創將致力于為客戶提供高品質、低成本的光電產品與服務。
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