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崗位職責： 1.總體負責公司硬件產品的研發與交付。 2.制定硬件產品的研發的過程控制規范，包括功能和特性的定義、器件選型、開發、設計實施、系統綜合、測試和交付生產等； 2. 跟蹤當前市場新產品、新技術，為公司新項目、新產品的開發、設計、實施進行可行性分析研究并提供建議方案和設計創新， 主持產品或項目的設計評審和風險評估等； 5. 負責開發設計過程中負責相應產品的所有硬件相關問題的解決，進行缺陷或故障分析并給出正確且最優化的解決措施與控制方案，確保設計項目保值保量按時交付完成； 6. 負責改善和優化硬件開發設計流程，包括代碼調試和各項測試驗證，特別是硬件可靠性設計與測試，和快速交付生產； 7. 負責產品相關認證（如：CMC）。 任職要求： 1. 本科及以上學歷，通信工程或電子工程專業； 2. 5年及以上嵌入式電子產品或7年以上其它行業同崗位工作經驗； 3. 熟悉控制EMC/EMI/PI/SI方面的硬件設計要求； 4. 熟悉產品可靠性設計和可靠性測試； 5. 熟悉單板硬件開發設計從概念到量產的整個流程，能擔當項目主管負責硬件技術評審、進度控制； 6. 有嵌入式軟件編程經驗；有硬件設計規范、原理圖及PCB設計、測試驗證、階段性評審、設計輸出和最終交付生產的經驗；以及產品開發、調試及功能測試方面的實操經驗者優先； 7.有項目經理經驗或方案編寫能力者優先； 8. 具有強的分析問題和解決問題的能力、良好的溝通能力以及團隊協作精神； 9. 自律，自我激勵，承受工作壓力，并能快速推進項目進程。