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崗位職責： 技術開發職責： 1. 主導關鍵硬件項目的設計與開發，負責核心電路的原理設計、PCB布局評審及疑難問題攻關。 2. 制定硬件開發流程規范，把控技術方案可行性，確保產品性能、成本及交付周期達標。 3. 解決量產過程中的硬件技術問題（如EMC整改、熱設計優化、可靠性測試等），保障產品良率。 4. 跟蹤前沿技術趨勢（如AIoT、新能源、高速通信等），推動技術預研與創新落地。 團隊管理職責： 1. 從0到1搭建硬件團隊，負責招聘、培訓及梯隊建設，提升團隊技術能力與協作效率。 2. 制定團隊目標與工作計劃，合理分配任務，監督項目進度并確保交付質量。 3. 建立技術文檔體系與知識庫，推動經驗沉淀及跨部門技術共享。 4. 優化團隊工作流程，協調硬件與軟件、結構、生產等部門的資源對接。 5. 定期評估團隊成員績效，提供職業發展指導，營造積極的技術氛圍。 經驗與技能： 技術能力： 10年以上硬件開發經驗，至少主導過5個以上量產級硬件項目（儀器儀表/工業設備/通信模塊等）。 精通高速數字電路、模擬電路、電源設計及EMC/信號完整性優化，熟悉Cadence/PADS等工具。 熟悉嵌入式系統開發（ARM/FPGA/MCU），具備硬件-軟件協同調試經驗。 掌握硬件可靠性測試標準（如振動、高低溫、老化測試等），熟悉安規認證流程。 管理能力： 有1年以上技術團隊管理或項目團隊領導經驗，具備團隊搭建和人才培養能力。 擅長跨部門溝通，能高效協調資源并推動問題解決。 具備目標導向思維，熟悉研發項目管理工具