職位描述
傳感器MEMS封裝設計壓力傳感器加速度傳感器位移傳感器氣體傳感器電子/半導體/集成電路儀器儀表制造智能硬件
崗位職責：
1. 負責傳感器結構、封裝設計，出具研發可行性報告、DVP、FEMA、BOM、總裝圖、零部件圖等設計文件；
2. 負責傳感器靜態、動態仿真分析，優化產品設計；
3. 按項目計劃，組織設計評審、跟進研發工程樣品驗證并輸出驗證報告、跟進產品試產、分析改進試產問題直至通過小批量轉量產；
4. 分析研究國內外對應產品技術路線與競品分析
5. 分析并對接設計輸入；
6. 負責產品專利編輯及提交；
6. 完成上級交代的其他事項；
任職資格：
1. 本科及以上學歷，碩士以上優先；
2. 具有振動、壓力、磁致伸縮位移、力、氣體顆粒傳感器開發設計3年以上經驗；國外大廠經驗優先；
3. 熟悉office辦公軟件；熟練掌握solidworks或Pro-E等建模軟件；熟練掌握ANSYSWORKBENCH或COMSOL仿真軟件；
4. 善于查找技術文獻，了解對應產品主要競爭對手的特點
5. 性格良好，吃苦耐勞；
工作地點
金華東陽市大永線與前河路交叉口北20米
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職位發布者
聶先生/人事經理
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花園金波科技股份有限公司
花園金波科技股份有限公司成立于2010年7月，原名浙江花園電子科技有限公司，為花園集團下屬公司之一，主要生產金屬波紋管、壓力式溫控器、智能芯片、電子式溫控器及相關電子產品，產品覆蓋了汽車、光伏、電力、家電行業以及航空、航天等軍事領域。公司員工本科以上學歷達百分之六十以上，其中博士兩名，碩士以上學歷15人，智能芯片項目并在深圳設立了研究中心。旗下擁有自主品牌“金波”，目前已成為全國電子信息行業優秀企業、浙江省科技型中小企業、金華市高新技術企業、金華市專利示范企業、東陽市先進企業。
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