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崗位職責： 1.了解客戶需求，收集產品特性需求和技術規格，結合內部制程能力提供技術方案及可行性評估結果，協調內外部資源，制定項目開發目標、計劃和實施過程，跟蹤實施結果； 2.梳理項目任務并分解，主導和跟蹤項目實施進度和品質，對項目遇到的障礙進行梳理和排除，確保項目按時保質完成； 3.標準化新產品和新技術導入規范及文件，并通過導入流程傳遞產品信息到所有涉及部門，整合工藝流程和產品特性，轉化為內部可執行的標準和程序，包括各類文件、MES流程，SPC等； 4.結合項目目標制定工藝研發目標，跟蹤新產品、新技術的開發細節，驗收工藝模組的作業結果，協助工藝部門發掘工藝的缺陷和不足，協助和推進工藝部門進行工藝開發、優化和異常改善，確保產品特性得到滿足； 5.撰寫相應技術報告，對項目實施的過程和結果進行匯總； 6.完成上級安排的其它工作任務。 任職要求： 1.了解半導體設計、加工的一般流程和方法； 2.了解芯片封裝的基礎知識和一般流程； 3.了解新產品、新技術開發及導入的一般流程和方法； 4.了解質量體系知識，掌握常用工具，如8D、APQP、SPC、FMEA等； 5.了解一般的芯片失效分析和可靠性測試的流程和方法； 6.掌握一到多門工藝模組、設計或其他相關專業知識； 7.具備良好的組織、溝通、協調能力； 8.熟悉辦公自動化軟件操作； 9.具備良好的英語聽說讀寫能力；