職位描述
封裝MES
崗位職責(zé)：
1.建立MES/SAP的基礎(chǔ)信息，包括工藝流程、BOM、Recipe、SPC規(guī)則、設(shè)備等；
2.維護(hù)既有MES數(shù)據(jù)的正確性，管理和記錄變更點(diǎn)，確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和完整性；
3.建立和維護(hù) BR SOP，Naming Rule等技術(shù)文檔，制定標(biāo)準(zhǔn)；
4.與生產(chǎn)、工程和IT團(tuán)隊(duì)合作，從系統(tǒng)角度出發(fā)，優(yōu)化系統(tǒng)功能及流程；
5.參與系統(tǒng)相關(guān)項(xiàng)目的實(shí)施，包括需求收集、設(shè)計(jì)、測(cè)試和部署，配合工程&IT定義標(biāo)準(zhǔn)化模塊。
任職要求：
1.大學(xué)本科及以上學(xué)歷；
2.具備半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)知識(shí)，具有一年及以上BR和MES 系統(tǒng)工程師工作經(jīng)驗(yàn)（fab廠工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先）；
3.熟練使用Excel等辦公軟件，具備良好的數(shù)據(jù)分析，問(wèn)題解決和邏輯思維能力；
4.掌握VBA、C、C++、C#、python、JAVA等其中一門語(yǔ)言優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
南通崇川區(qū)蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)江達(dá)路99號(hào)
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職位發(fā)布者
馬女士/人事主管
昨日活躍立即溝通
南通通富微電子有限公司南通通富微電子有限公司2014年成立，注冊(cè)資本3.56億元，是通富微電集團(tuán)控股子公司，總投資80億元，總建筑面積20公頃。公司重點(diǎn)投產(chǎn)先進(jìn)封裝產(chǎn)品，按照“工藝技術(shù)最全、技術(shù)水平最高、自動(dòng)化程度最先進(jìn)，一流環(huán)保、一流節(jié)能”世界級(jí)綠色工廠的標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)。2016年下半年一期實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2020年6月二期實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2021年1月15日三期奠基，目前公司人數(shù)近1500人。公司要發(fā)展，人才是關(guān)鍵，人才的吸納和培養(yǎng)是公司高層最關(guān)注的方面，現(xiàn)誠(chéng)摯邀請(qǐng)各方英才加盟通富微電，共創(chuàng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的輝煌。
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