職位描述
封裝工藝封裝設計電子/半導體/集成電路新能源
工作職責：
1.功率半導體（IGBT）封裝設計和封裝工藝的開發；
2.功率半導體封裝的新技術、新工藝、新材料的跟蹤和研發應用；
3.功率器件（IGBT）工藝實施、先進工藝開發論證；
4.功率半導體工藝流程設計及治具設計、設備選型；
5.功率半導體模塊封裝平臺方案的擬定；
6.實驗室IGBT功率模塊封裝研發線規劃；
7.調研功率模塊封裝線所需的生產和測試設備。
任職資格：
1.自動化，材料，機電及相關專業本科及以上學歷；
2.同崗位工作3年以上經驗；熟悉功率半導體IGBT的封裝工藝設計和驗證；
3.熟悉IGBT生產工藝、材料、設備；
4.有很強的執行力,強烈的事業心；
5.工作細致、嚴謹，并具有高度的工作熱情和責任感。
工作地點
寶安區深圳英飛源技術有限公司(總部)
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職位發布者
韓羅英/人事經理
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深圳英飛源技術有限公司英飛源是全球領先的電能變換產品及系統解決方案供應商，公司以電力電子及智能控制技術為核心，聚焦新能源汽車充換電、儲能、智慧能源服務及智能電源裝備等領域。公司總部位于深圳，并擁有深圳制造基地、江蘇制造基地、南京研發制造中心、成都研發中心、慕尼黑海外綜合基地等分支機構。公司產品涵蓋高性能充電模塊、智慧能源路由器、電動汽車充換電及儲能系統產品，并為充換電、儲能、能源互聯網等各類應用提供專業解決方案，解決市場多樣化的需求。英飛源以“匠心、品質、分享、進取”的文化構筑企業價值觀；通過孜孜不倦的創新積累和技術突破鑄就行業標桿。英飛源始終堅守匠人的本真，秉持“銳意創新、能源無界”的使命，以不斷地技術創新，持續為客戶創造最大價值，成就低碳未來。
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