崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品中DSP部分相關(guān)設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)工作,根據(jù)指標(biāo)要求,編寫(xiě)DSP部分相關(guān)方案及設(shè)計(jì)文檔;
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品中DSP模塊功能開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證工作,包括設(shè)計(jì)編碼、仿真以及驗(yàn)證工作,及單元測(cè)試等工作。
3. 配合完成整機(jī)的聯(lián)調(diào)測(cè)試等相關(guān)工作。
任職要求:
1. 電子、通信、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科及以上學(xué)歷,三年及以上DSP實(shí)際開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2. 熟練使用DSP開(kāi)發(fā)軟件(CCS5.5及以上),熟悉DSP軟件的開(kāi)發(fā)環(huán)境。
3. 熟悉DSP的McBSP等接口,有良好的C語(yǔ)言基礎(chǔ),熟悉DSP浮點(diǎn)處理單元(FPU)。
4. 熟悉數(shù)字信號(hào)處理的常用算法,了解圖像處理相關(guān)算法;
5. 熟悉TI公司的DSP產(chǎn)品,具有DSP C6000系列產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
6. 具有數(shù)字電路等相關(guān)硬件基礎(chǔ),熟悉DSP芯片及外設(shè)電路;
7. 能夠使用CPLD/FPGA芯片對(duì)DSP外設(shè)資源進(jìn)行擴(kuò)展。
8. 能夠熟練閱讀英文技術(shù)文檔,有較好的溝通能力及技術(shù)判斷能力。
9. 責(zé)任性強(qiáng),團(tuán)隊(duì)意識(shí)強(qiáng),具有獨(dú)立分析問(wèn)題及解決問(wèn)題的能力。
10具備開(kāi)拓新技術(shù)領(lǐng)域、不斷提升自我技術(shù)水平的主觀愿望及較強(qiáng)的自我學(xué)習(xí)能力;
職位福利:五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、帶薪年假、節(jié)日福利、員工旅游、周末雙休、大牛帶隊(duì)、餐補(bǔ)