職位描述
鍵合WIREBONDWB
工作職責：
負責WB工序相關事項：
1. 負責工藝性文件的新建和維護（SPEC、ECN、OPL等）
2. 負責處理QRR、Hold批次產品。準確分析原因，制定、落實、跟蹤、評估、呈報改善措施
3. 負責客戶認證性產品的生產，提供所需數據
4. 負責客戶和產線審核以及審核問題改善
5. 實施對客戶投訴原因調查，協助QE完成8D報告
6. 實施新工藝新材料的導入
7. 實施新設備BUY-OFF
8. 完成每周/月成品率、low yield改善報告
9. 負責分管區域EHS/HSF的評估、培訓、管理
任職資格：
1. 大專 理工科類或制造專業類及以上；
2. 具有3年以上半導體封裝行業WB工序工作經驗；
3. 熟練使用office ，JMP等軟件；
4. 英語聽、說、讀、寫能力良好；
5. 對KNS設備有深入認知，可獨立完成Qual，精通ASM GOCU/AERO設備的人員優先考慮
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工作地點
無錫新吳區錫梅路55號
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職位發布者
華潤微電子封測事業群HR/招聘專員
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華潤微電子有限公司
華潤微電子有限公司是華潤集團旗下負責微電子業務投資、發展和經營管理的高科技企業，始終以振興民族微電子產業為己任，曾先后整合華科電子、中國華晶、上華科技等中國半導體先驅，經過多年的發展及一系列整合，公司已成為中國本土具有重要影響力的綜合性半導體企業，自2004年起連續被工信部評為中國電子信息百強企業。公司是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化運營能力的半導體企業，目前公司主營業務可分為產品與方案、制造與服務兩大業務板塊，公司產品設計自主、制造過程可控，在分立器件及集成電路領域均已具備較強的產品技術與制造工藝能力，形成了先進的特色工藝和系列化的產品線。公司產品聚焦于功率半導體、智能傳感器領域，為客戶提供系列化的半導體產品與服務。未來公司將圍繞自身的核心優勢、提升核心技術及結合內外部資源，不斷推動企業發展，進一步向綜合一體化的產品公司轉型，矢志成為中國半導體行業的領軍企業，成為世界領先的功率半導體和智能傳感器產品與方案供應商。
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