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崗位職責 1、 負責設計MEMS磁傳感器產品的封裝方案，確保產品性能、可靠性和可制造性，封裝主要為CSP封裝。 2、 評估、篩選封測廠，制定封裝技術規范和量產導入方案，確保產品符合電性能、機械可靠性和封裝一致性要求。 3、 負責封裝異常分析及問題處理，包括封裝失效分析（FA）、良率優化、批量生產問題定位及整改，推動供應商改進。 4、 負責封裝可靠性測試（冷熱沖擊、濕熱、機械沖擊、氣密性等），確保產品滿足可靠性標準。 5、 管理封裝測試流程，包括 ATE自動化測試、封裝后電學測試、光學/機械特性測試等，優化測試流程，提高測試效率。 6、 負責封裝廠產能管理和交付進度跟蹤，確保封裝廠按照項目時間節點交付產品，處理量產爬坡過程中出現的問題。 任職要求： 1. 本科及以上學歷，微電子、電子工程、半導體、材料、封裝工藝 等相關專業，3年以上封裝廠代工管理經驗。 2. 有MEMS 傳感器量產經驗，熟悉常見的封裝工藝包括（SiP）、COB、CSP等與封裝廠、測試廠合作經驗者優先。 3. 熟悉封裝廠（OSAT）的運作模式，具備 封裝供應鏈管理、工藝優化、生產問題協調能力。 4. 熟悉封裝可靠性標準（如 JEDEC、AEC-Q100）及常見可靠性測試（冷熱沖擊、濕熱、高溫存儲、機械振動等）。 5. 熟悉封裝電學測試（如 ATE 測試、參數測試、功能測試），能夠協調封裝廠優化測試流程，提高測試效率。 6. 具備良好的 溝通能力和供應商管理經驗，能與封裝廠、測試廠、內部研發團隊高效協作，推動封裝項目落地。 薪資福利： l 上班時間：8:30-17：30 周末雙休 l 福利待遇：法定節假日及節日福利 l 五險一金 l 晉升機制完善 l 年終獎金、研發項目獎金 l 團隊年輕化、團隊氣氛活潑