崗位職責:
1、負責制定單板 PCB板級工藝總體方案,DFM、DFR等 DFX設計評審,針對關鍵工藝及風險點設計驗證方案; 參與新項目的布局、布線評審,進行PCB疊層、布局、拼板等工藝評估,并提出可生產性建議;?
2、負責產品單板全流程試制開發驗證,SMT,波峰焊,壓接,裝配等,制定工藝路線和工藝特殊要求,優化設計工裝、鋼網、工藝參數等,并進行驗證閉環?,輸出單板工藝驗證總結報告、復盤總結等工程交付件;
3、能完成產品生命周期內失效分析:紅墨水、切片、鍍層分析、焊接不良等;
4、負責板級新材料、新工藝、新技術的評估和應用,確保新工藝新材料支撐產品競爭力領先?
5、洞察行業SMT領域與可靠性技術發展趨勢,研究和布局業界SMT痛點及可靠性解決方案,規劃與驗證,推動先進技術的成熟
任職要求:
1、本科及以上學歷,電子、通信、電子制造工藝等相關專業?
2、具有6年以上電子行業單板工藝經驗,熟悉終端、通信系統產品單板工藝流程以及DFM設計標準?
3、熟練使用allegro、CAM350等軟件?
4、具備 高頻電路板、大功率燒結塊等特殊工藝經驗優先
5.能夠適應經常性出差
6.良好的溝通協調能力,跨部門協作能力,工作細致踏實、責任心強,吃苦耐勞,抗壓能力強,具備團隊合作精神。