工作職責:
1、負責光器件的封裝設計,包括熱學、應力、形變等;
2、負責光器件封裝工藝開發、可靠性驗證,參與樣品制作、測試等;
3、負責光器件樣品或生產所需工裝、夾具設計;
任職資格:
1、碩士學歷,機械設計及自動化、機械電子工程、工程熱物理等相關專業;
2、專業知識優秀,熟悉AUTO CAD、Solidworks等軟件;
3、熟悉Abaqus、Ansys、Flotherm等熱仿真、應力仿真軟件,能夠分析熱應力造成的形變;
4、思維敏捷,有良好的適應和溝通能力;
5、具備較強的英文能力,能準確理解英文技術資料。