職位描述
研磨工藝劃裂解離工藝減薄工藝CMP電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1）負責減薄、拋光、激光隱切、砂輪劃片設備的安裝、調試和運行；
2）負責化合物半導體芯片、第三代半導體芯片、MEMS芯片等各類微納芯片的膜磨拋、切割工藝可行性分析，執行全新工藝的開發、制程優化，建立單步工藝庫；
3）負責工藝不良預防措施制訂，工藝缺陷及失效分析，不良改善及良率提升；
4）根據項目需求，負責內/外部工作溝通、協調與推動。
應聘要求：
1）教育背景：物理、化學、材料學、機械、電子、光學等理工科相關專業，博士學歷；具有5年以上豐富經驗人員可適當放寬學歷到碩士，具有8年以上豐富經驗人員可適當放寬學歷到本科（博士以下學歷人員由微納加工中心聘用）；
2）工作經驗：具備高校和科研院所微納平臺，或者半導體Fab廠相關工作經驗；熟悉所負責工藝設備的原理、結構及運行機理，有設備運行維護經驗；
3）良好的分析與解決問題的能力，良好的團隊意識和責任心，良好的英語閱讀能力。
工作地點
坪山區深圳技術大學集成電路與光電芯片學院
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職位發布者
張先生/人事經理
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深圳技術大學深圳技術大學是廣東省和深圳市高起點、高水平、高標準建設的本科層次公辦普通高等學校。學校定位于應用型高等學校。深圳技術大學致力于落實國家創新驅動發展戰略，緊密對接產業需求，探索本科及以上層次高等教育發展新路徑，著力補齊高層次創新型應用技術人才短板，不斷優化廣東省、深圳市高等教育結構布局。學校堅持立德樹人，充分借鑒和引進德國、瑞士等發達國家一流技術大學先進的辦學經驗，倡導“工匠精神，人文情懷”；目標定位是要建成世界一流的開放式、創新型、國際化的高水平應用技術大學，并面向高端產業發展需求，培養具有國際視野、工匠精神的高水平工程師、設計師等高端應用技術型人才。學校以工科為主，逐步發展理學、管理學、藝術學等學科。目前設立了中德智能制造學院、大數據與互聯網學院、新材料與新能源學院、城市交通與物流學院、健康與環境工程學院、創意設計學院、工程物理學院、質量和標準學院、國際交流學院和商學院等10個學院。已開設機械設計制造及其自動化、物聯網工程、光源與照明、交通運輸、汽車服務工程、工業設計等專業。
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